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--La presente no es una definición ni una norma rígida para el diseño de circuitos impresos. Nuestra intención es enunciar algunas pautas para lograr archivos y sus correspondientes circuitos impresos prolijos y funcionalmente correctos. Además, teniendo en cuenta estas sugerencias se logra un armado y puesta en marcha más eficiente.

1- Trabaje siempre con un snap-grid de 25 mills.

2- Trabajar con grillas más pequeñas solamente cuando sea imprescindible y volver inmediatamente a la de 25 mils.

3- Utilizar cursor en modo 90/90 o 90/45. Evitar uso tipo “free hand”.

4- Una traza debe empezar y terminar en el centro del pad, nunca sobre el borde de un pad o vía.

5- Para definir los bordes de placa se debe marcar con un trazo continuo de 12 mils sobre el KEEP OUT LAYER en el lugar del corte. De igual forma deben ser indicadas las caladuras.

6- Para lograr una mejor terminación recomendamos dejar una franja de 0.4 mm sin cobre (sea pad, fill o tracks) en todo el contorno del circuito impreso.

7- Si el tamaño exterior de su circuito impreso es crítico se debe indicar una cota con tolerancias. (Ejemplo: 124 mm +0 -0,30 mm). Consulte si la tolerancia dimensional necesaria es compatible con el método de corte o panelización elegido.

8- Consolide sus diámetros de perforado. Para diámetros de perforado de entre 0.8 mm y 3.5 mm el incremento mínimo entre valores es de 0.05 mm. Para diámetros superiores a 3.5mm el incremento es de 0.5mm.

9- Mantenga la cantidad de diámetros de perforado distintos en un número mínimo sin perder funcionalidad. Las librerías estándar de los programas de diseño de circuitos impresos tienen una amplia dispersión en los diámetros asignados a cada componente. Utilice su buen criterio para editar y unificar los mismos ya que un menor número de diámetros de perforado conllevara a una reducción en los tiempos productivos.

10- Las librerías poseen dimensiones de componentes standard. En el caso de realizar diseños de reducidas dimensiones o posicionamiento muy cercano de componentes verifique las medidas reales de los mismos. De esta manera evitará posibles dificultades durante el proceso de armado.

11- Utilice la relación "diámetro pad/ diámetro perforado" (corona) adecuada a su tipo de circuito impreso .Las definiciones en las librerías de componentes están pensadas para el diseño de placas doble faz con PTH. Diseños en simple faz y especialmente en material base FR2 deberán tener coronas mayores para facilitar los procesos de soldadura y la posible reparación posterior del circuito impreso en cuestión (mayor corona, mayor resistencia mecánica del pad).

12- En el caso de que en su diseño deba utilizar puentes de alambre, estandarice los mismos (genere un componente si es necesario). De esta manera agilizará los procesos de armado al poder performar el mismo como cualquier componente axial.

13- Si el diseño incluye trampas de estaño para evitar el cierre de pads durante procesos de soldadura automática, deberá indicarse claramente en que layer han sido dibujadas. A tales efectos es conveniente emplear una nota aclaratoria escrita en el layer principal de dibujo.

14- No deben utilizarse los layers definidos para las máscaras antisoldantes ( top y bottom solder mask ) para escribir anotaciones en ellos ( valores de componentes, referencias de diseño, etc. ). Todo lo escrito o dibujado en estos layers se verá luego como una apertura en la máscara antisoldante correspondiente. Recordar que de ser necesario dejar áreas de cobre (fills) sin máscara antisoldante los programas no realizan la apertura de la mascara automáticamente, en este caso, si se deberá dibujar la zona sobre el correspondiente layer.

15- Verifique antes de enviar su diseño a producción la legibilidad de los layers "top y bottom silkscreen" (impresión de componentes top y bottom).Muchas veces es necesario reordenar las leyendas correspondiente ya que la cercanía entre componentes provoca superposiciones tornando ilegibles los valores.