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Material base FR4 en su variedad de espesores.

Terminación superficial de SnPb selectivo de alto grado de coplanaridad o lead-free

Inspección óptica del 100 % de los agujeros PTH.

Procesos con tecnología UV ( producto final sin stress térmico).

Conectores de borde o zonas de contacto con Ni, Ni-Au, o Carbón.

Máscara Antisoldante Removible (Peelable Solder Mask) (Máscara Removible)

Panelización V-scoring o Routed.

Producciones y prototipos en corto plazo sin recargo de precio.